台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪cmi511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使cmi511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

cmi500孔铜测厚仪主要特点

测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度

cmi500孔铜测厚仪技术参数

etp孔铜探头测试技术参数：

可测试小孔直径：35 mils (899 μm)

测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

电涡流原理：遵守astm-e376-96标准的相关规定

准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）

分辨率：0.01 mils (0.1μm)

cmi500孔铜测厚仪介绍

台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪cmi511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使cmi500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

cmi511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

和我们的所有产品一样，cm511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。

产品信息：www.ct104931/erlist_1359944.html

www.ct104931ale_1382065.html