便携孔内镀铜测厚仪介绍
台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪cmi511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使cmi500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
cmi511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样,cm511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
便携孔内镀铜测厚仪是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使cmi511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
cmi511测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
便携孔内镀铜测厚仪价格更实惠,更是人性化设计,极力推荐产品! 并供应美国upa孔铜标准片,附有可以追溯到美国nist认证的证书。
集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务!
mm610铜厚测量仪,专业用语pcb电路板行业检测孔内镀铜的厚度。
产品信息:*t104931/erlist_1359944.html
*t104931ale_1382065.html